Технология сборки и монтажа печатных плат

|Всього |9,1 |9,3 |9,6 |9,3 |

Розрахунок оперативного часу

Таблиця 4

|Зміст роботи |Час, хв. |

|Переключити фішку напруги |0,10 |

|Приєднати (від’єднати) провід живлення |0,07 |

|Приєднати (від’єднати) ПНГ |0,17 |

|Наладити ППЧ-відео (6 осердь) |1,30 |

|Перевірка монтажу |0,40 |

|Відмітка в КПК (олівцем) |0,10 |

|Всього |2,14 |

Розрахунок штучного часу. Час на організаційно-технічне обслуговування

робочого місця, відпочинок і особисті потреби при роботі на конвейєрі з

пульсуючим ритмом руху з однією 10-хвилинною перервою на фізичну зарядку

складає 9.1% від оперативного часу. На знаходження дефектів і малий ремонт

беремо 10% від оперативного часу.

Всього отримуємо 19.1%

ТШТ = ТОП ( 1 + К / 100 )=2.14(1+19.1/100)=2.56 (хв).

3 Типові технологічні схеми процесу складання і монтажу радіоелектронної

апаратури на печатних платах

Використовують наступні типові схеми технологічного процесу складання

і монтажу апаратури на печатних платах:

1. Складання і монтаж вузлів одноплатної конструкції з ручним

встановленням радіоелементів при використанні методу індивідуальної

пайки;

2. Складання і монтаж вузлів одноплатної конструкції з ручним

встановленням радіоелементів при використанні методу групової пайки;

3. Складання і монтаж вузлів одноплатної конструкції з механізованим

встановленням радіоелементів;

4. Складання і монтаж вузлів двоплатної конструкції;

В залежності від схеми структура технологічного процесу може

складатись з наступних операцій:

І схема

1. Заготівельні операції:

а)підготовка EРЕ до монтажу;

б)складання печатної плати;

2. Складання і монтаж вузлів (індивідуальна, на потоці, на

багатопредметному конвейєрі).

ІІ схема

1. Заготівельні операції:

а)підготовка радіоелементів до монтажу;

б)складання печатної плати;

2. Встановлення деталей і радіоелементів на конвейєрі:

а)ручне встановлення;

б)ручне встановлення, підрізка і формовка виводів за

допомогою

підгинальної головки;

в)контроль правильності встановлення радіоелементів і

деталей;

3. Групова пайка:

а)обезжирення;

б)висушування;

в)флюсування;

г)висушування;

д)пайка;

е)промивка;

ж)висушування;

4. Допайка.

5. Остаточна промивка.

6. Контроль.

ІІІ схема

1. Заготівельні операції:

а)підготовка радіодеталей на конвейєрі;

б)складання печатної плати;

2. Встановлення радіоелементів на конвейєрі:

а)встановлення радіоелементів з циліндричною формою корпусу

за допомогою укладальної головки;

б)встановлення діодів за допомогою укладальної головки;

в)встановлення транзисторів за допомогою укладальної головки;

г)встановлення радіоелементів, що не підлягають механізації

вручну;

д)контроль правильності встановлення радіоелементів і деталей;

3. Групова пайка.

4. Допайка.

5. Остаточна промивка.

6. Контроль.

Типові операції

Як видно з приведених схем технологічних процесів, вони виразно

розділені по видам робіт, типові операції які мають спадковість в кожній

схемі.

Типові операції складання і монтажу апаратури на печатних платах мають

визначену структуру, яка показана нижче.

Операції підготовки радіоелементів широкого застосування до складання.

1.Контроль радіоелементів по номіналам “придатний–непридатний”.

2.Рихтовка виводів.

3.Підрізка виводів.

4.Зачищення виводів.

5.Вкладка радіоелементів в технологічну касети.

6.Лудження виводів радіоелементів.

7.Формування виводів радіоелементів.

Операції підготовки радіоелементів вузького застосування до складання.

1.Контроль радіоелементів “придатний–непридатний”.

2.Рихтовка дротяних виводів радіоелементів.

3.Підрізка виводів радіоелементів.

4.Зачищення дротяних виводів.

5.Лудження виводів радіоелементів.

6.Формування дротяних виводів радіоелементів.

7.Формування стрічкових виводів.

8.Підрізка стрічкових виводів.

9.Формування виводів діодів.

10.Формування виводів транзисторів.

Операції складання печатних плат.

1.Встановлення на плату пустотілих заклепок-пістонів.

2.Встановлення на плату контактів.

3.Встановлення на плату перемичок.

4.Встановлення штирів.

5.Встановлення на плату радіоелементів.

6.Підготовка виводів радіоелементів.

7.Встановлення на плату діодів.

8.Доскладання плати.

9.Контроль правильності і якості встановлення радіоелементів.

Операції пайки монтажних з’єднань на печатних платах.

1.Обезжирення плати.

2.Флюсування місць пайки.

3.Пайка з’єднань на платі.

4.Допайка з’єднань.

5.Промивка плати.

6.Висушування плати.

Вибір схеми процесу

Схема процесу вибирається в залежності від конструктивних відмінностей

печатної плати, а також серійності виробництва.

Перша схема рекомендується при виготовленні вузлів з двостороннім

розташуванням радіоелементів і деталей відносно плати, а також вузлів, в

яких виводи радіоелементів не підгинаються після їх встановлення на плату.

Друга схема рекомендується при виробництву вузлів, корпуси

радіодеталей яких встановлюють на відстані від поверхні плати, а також

вузлів, корпуси радіоелементів яких встановлюють щільно до поверхні плати,

але по економічній ефективності їх недоцільно переводити на механізоване

складання.

Третя схема. Ця схема процесу припускає високу технологічність

конструкції вузлів для забезпечення механізованого складання і представляє

собою прогресивний технологічний процес.

Четверта схема має обмежене використання з погляду незначного об’єму

виготовлення вузлів для двоплатної конструкції.

4 Розрахунок типових ділянок складання і монтажу печатних

плат в умовах дрібносерійного і серійного виробництва

Програма запуску

При складанні і пайці печатних плат мають значне місце технологічні

затрати, в зв’язку з чим розрахунок ділянок повинен виконуватись на

програмі запуску, визначаючи по формулі:

NS=N*j , (2)

де NS – річна програма запуску, шт.; N – річна програма випуску, шт.;

j – коефіцієнт технологічних витрат.

Кількість робочих місць, виробничих робітників і обладнання

Кількість робочих місць на кожній операції визначається по формулу:

С=NS*t/Ф , (3)

де С – кількість робочих місць на операції; t – трудомісткість виконання

операції, год.; Ф – річний фонд часу робочого місця (при двозмінному

розкладі праці), год.

Коефіцієнт завантаження робочих місць і обладнання визначається по

формулі:

JЗ = СР / СПР , (4)

де JЗ – коефіцієнт завантаження; СР – розрахункова кількість робочих місць;

СПР – прийнята кількість робочих місць.

Число виробничих робітників визначається по формулу:

КР= Nt/ФР , (5)

де КР – потрібне число виробничих робітників; Nt – загальний об’єм

виробництва на ділянці, чол/год; ФР – річний фонд робітника, год.

Технологічне планування і організація праці на ділянках

Робочі місця на ділянках розташовують по ходу технологічного процесу,

які оснащують верстаками з габаритними розмірами 1250*750*800; верстак

складається з рами і двох стійок, які кріпляться до неї. Зверху мається

кришка кольору "слонова кістка". На робочих місцях, призначених для

лудження, пайки і промивки, необхідно вмонтовувати місцеву вентиляційну

витяжку.

Ділянка виготовлення печатних плат оснащується горизонтально замкненим

конвейєром періодичної дії.

Робочі місця постачають деталями і матеріалами двічі за зміну, а

точніше до початку роботи і в обідню перерву. Ці матеріали поступають на

робочі місця із загальноцехової матеріальної комори. Безперервну роботу

ділянки забезпечують необхідним заставленням в коморах, величина якого

визначається характером виробництва.

Настільні ручні пристрої використовують для підготовки елементів

малого застосування, а напівавтомати і автомати – для елементів широкого

застосування.

Лудження виконують на напівавтоматичному обладнанні для пайки типа АП-

4 (серійне виробництво), або у ваннах для лудження (дрібносерійне).

Складні плати з складально-монтажної дільниці поступають в окремі

пайки, де роблять:

а) пайку плат на обладнанні АП-4 з наступною пайкою на робочому

місці не пропаяних місць;

б) промивку плат;

в) перевірку якості пайки і монтажу кваліфікованими працівниками

та контролерами.

Готові плати поступають в комору готових виробів.

Додаток 1

Фази процесу пайки

повітря

окисний шар

основний метал

флюс

змащування окисленої поверхні металу

флюсом

основний метал

відновлена поверхня металу

основний метал

рідкий припой

змащування припоєм металічної

поверхні

основний метал

припой

зона сплавлення

основний метал

Додаток 2

Методи паяння

а) б)

в) г)

д) е)

є) ж)

а – пайка зануренням з вертикальним переміщенням;

б – пайка зануренням з нахилом плати;

в – пайка протягуванням;

г – пайка із застосуванням коливального руху;

д – пайка зануренням з маятниковим рухом плати;

е – пайка методом sylvania;

є – каскадна пайка;

ж – пайка хвилею по принципу стікання припою.

Додаток 3

Профілі хвилі при паянні хвилею

а) б)

в) г)

д) е)

а – дугова хвиля; г – плоска хвиля;

б – дельта-хвиля; д – плоска хвиля;

в – відбита хвиля; е – вторинна хвиля.

Додаток 4

Штучні норми часу та час на складання і монтаж

Штучна норма часу

Розрахунок норм часу на операції складання і монтажу розраховується

по формулі:

ТШТ = ТОП * К (хв.) , (1)

де ТШТ – штучний час на виконання операції; ТОП – оперативний час; К

– коефіцієнт, що передбачає підготовчо-заключний час та час на

організаційно-технічне обслуговування робочого місця, відпочинок і особисті

потреби.

При розрахунках норм штучного часу на регулювання і контроль в формулі

(1) вводиться коефіцієнт КІ, що враховує час на виявлення і ремонт дефектів

регулювальником в процесі регулювання виробу, тобто формула (1) набуває

наступного вигляду:

Тшт = Топ * КІ * КП (хв.) (2)

Підготовчо-заключний час, час на організаційно-технічне обслуговування

робочого місця, відпочинок і особисті потреби

Таблиця 1

| |затрат | |від |

| | | |ого |

|1 |2 |3 |4 |

|1 |Підготовчо-за|а)Отримання завдання на зміну, технічної |2,0 |

| | |б)Ознайомлення з кресленнями і інструкціями. | |

Продовження таблиці 1

|1 |2 |3 |4 |

|2 |Організаційно|а)Розкладення і прибирання інструменту і |4,5 |

| | |електроелементів і деталей протягом зміни; | |

| | |г)Отримання виробничого інструктажу протягом| |

| | |д)Прибирання робочого місця протягом і після| |

|3 |Відпочинок і |а)Виробнича гімнастика; |7,5 |

|Всього в процентах від оперативного часу |14 |

|Коефіцієнт до оперативного часу – КП = 1+К |1,14 |

Примітка. В даному випадку підготовчо-заключний час визначено у

відсотках від оперативного часу, так як він складає незначну частину

робочого часу і являється постійним при виконанні робіт, передбачених

нормативами.

Таблиця 2

|Розмір партій плат, шт. |Поправний коефіцієнт |

| |КІ |

|300 … 1000 |1,0 |

|150 … 300 |1,1 |

|50 … 150 |1,2 |

Заготівка монтажних проводів

Зміст роботи

1. Відмотати необхідну довжину проводу і вирівняти.

2. Відміряти задану довжину проводу по лінійці або зсунути кінець проводу

до кінця ножиць.

3. Взяти ножиці, відрізати провід, відкласти ножиці і провід або

натиснути ричаг ножиць і відрізати провід.

Час на заготовку монтажних проводів

Таблиця 3

| |Довжина заготовки, мм |

| |30 |100 |30 |100 |30 |100 |

| |Час на один провід, хв. |

|Неізольований |0,068 |0,063 |0,046 |0,061 |— |— |

|(0,2 | | | | | | |

|Неізольований |0,065 |0,070 |0,051 |0,057 |— |— |

|(0,5 | | | | | | |

|Ізольований |0,054 |0,065 |0,043 |0,052 |0,038 |0,048 |

|(0,2 | | | | | | |

|Ізольований |0,060 |0,072 |0,047 |0,057 |0,045 |0,054 |

|(0,5 | | | | | | |

|Багатожильний |0,066 |0,079 |0,052 |0,063 |0,047 |0,057 |

|(0,5 | | | | | | |

|Багатожильний |0,073 |0,087 |0,057 |0,068 |0,052 |0,060 |

Страницы: 1, 2, 3, 4, 5

МЕНЮ

Технология сборки и монтажа печатных плат